机译:电解质门控金薄膜中大电导调制的机理
机译:电化学门控大量电荷注入对金薄膜的大电导调制
机译:在硅表面上用AuPR3X(X = NO3,RCO2)非晶态薄膜进行导电金膜的光刻沉积
机译:通过表面纳米结构调制对金薄膜进行光学增强
机译:薄膜的面内电导率作为表面化学环境的探针:吸附剂对铟锡氧化物和金的电子性能的影响。
机译:使用电解质门控石墨烯场效应晶体管调节带电脂质双层的电导
机译:电化学浇铸通过大电荷注入对金薄膜的大电导调制
机译:Ti6al4V金膜的失效机理及相间化学。第二部分。 Ti6al4V的蚀刻及其对蒸发金和商业胶粘剂的影响